9月10日,在东莞松山湖,华为举行了2020年度开发者大会。与以往不同的是,本届的华为开发者大会被命名成“HDC Together”。
自2019年5月以来,美国先后对华为发起了三轮制裁,先是孟晚舟在加拿大被扣留,后是失去了谷歌移动服务,最后被限制供应旗舰手机芯片。华为的5G订单、手机出货量受到了前所未有的冲击。
最新消息显示,除了不能获得手机芯片供应,占据94%以上市场份额的韩系美系存储芯片厂商,也将在9月15日这个节点开始断供。华为想要继续活下去,只能在国内寻求替代商,必须要团结一切可以团结的力量。
Together,更像是是华为发出的一种呼吁。
虽然历经坎坷,但华为却是愈挫愈勇。鸿蒙2.0系统终于来了,据余承东介绍最快2021年将会应用在手机产品上,同时也给开发者提供了完整的的开发工具。
余承东还表示,在全球180万开发者的支持下,华为HMS已经服务了170+个国家,应用商店也跻身世界前三。日渐完善的支付和广告底层能力,能够帮助开发者快速实现变现,每天都有很多开发者与华为沟通合作,并没有受到华为芯片、终端等出货短缺问题的影响。
当初迫于无奈,华为将海外手机业务缩回国内,跟小米、OPPO、vivo争夺中国市场,一度占据40%以上的市场份额。虽然国内友商对于华为的遭遇很是同情,但华为在国内市场的南征北伐,抢占手机市场份额也让他们很受伤,尤其是小米,市场份额被挤压得只剩下10%。
随着谷歌在中国以外的市场,断供Android之后,华为一点点丢掉的欧洲市场被小米收入囊中。根据canalys的数据显示,2020年Q2的欧洲手机市场,华为从第二滑至第四,小米跻身第三。小米在欧洲市场强劲的增长让投资者充满想象空间,股价一度暴涨。
如果华为手机所需要的手机芯片、存储芯片、手机面板等持续被断供,短时间内找不到替代方案,华为手机的出货量和市场份额必将在今年第四季度出现断崖式下跌,届时将会空出巨大的市场份额。
华为在国内的市场51%的市场份额将不能持续,必将被苹果、小米和OV等友商分食。尤其是小米,正在虎视眈眈地等待收割华为手机的国内市场份额。
但唇亡齿寒,随着美国对中国科技公司的持续打压,中兴、华为、Tik Tok、中芯国际等企业陆续被美国列入实体名单,中美的对抗势必还会持续。小米或者说OV,填补华为留下的市场空白,不能被说成趁火打劫,这更像是一种接力。
面对国内半导体行业受制于人,芯片等手机零部件不能完全实现自产的现状,环视国内,没有任何一家企业有能力可以独自解决。华为需要时间去培育鸿蒙系统,去扩大HMS应用生态,同时更需要投入大量的人力财力去攻坚半导体生产制造技术。华为、小米、OV等手机厂商必须要联合起来,一起去对抗美国的技术封锁,合作才能共赢!
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